信通实盘
扬杰科技
2025 “装备系列”之
东风汽车产业链供需对接交流活动
—会议回顾—
11月28日，“2025《装备强国》系列之东风汽车产业链供需对接交流活动”在东风汽车集团有限公司研发总院顺利召开。扬杰科技（300373）作为受邀方参与本次活动，由扬杰科技研发总监Gary Li与武汉区域销售总监Michael Zeng率队出席信通实盘，与东风汽车及各产业链伙伴共话合作。Gary Li也为大家带来了《主驱&OBC解决方案之扬杰科技SiC模块》主题报告。
集体亮相·一睹为快
盛会落幕，让我们一同回顾精彩瞬间!
创新突破·共赢未来
本次大会，扬杰科技携SiC、IGBT、MOSFET、整流器件、硅晶圆、SiC晶圆等核心产品和多套解决方案参会，展示其在汽车电子行业的深度应用。
大会现场，在场观众对展示产品表现出来浓厚的兴趣，我司积极与现场观众互动，耐心解答他们对产品研发技术和应用方案的疑问，进一步增强了他们对产品的认可和信任。
同时，扬杰科技研发总监Gary Li也为现场观众带来以《主驱&OBC解决方案之扬杰科技SiC模块》为主题的专业报告。
本报告内容聚焦于主驱和OBC用SiC功率模块。
报告详细的阐述了OBC用器件的发展趋势，分析了THD、SMD的优劣势，指出半桥TSC型器件将会是下一代OBC系统的不二之选。针对市场主流TSC器件进行优劣势分析，引出扬杰的解决方案。设计并开发一款小型绝缘型半桥TSC封装Y-MIT，通过仿真和实测体现其先进性。
此外针对主驱SiC功率模块的高功率密度和小型化的需求，重点介绍开发的系列化的Mini HPD封装产品。介绍了先进产品形态芯片嵌入式封装和先进封装技术-液态环氧+Clip以及瞬间液相扩散焊等方案以及开发进度。
关于扬杰
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一站式产品解决方案。
公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、工控、5G通讯、安防、AI、消费电子等诸多领域。
公司于2014年1月23日在深交所上市信通实盘，证券代码300373，相信在您的关怀支持下，我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。
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